日本 ATOMAX（アトマックス）是专业精密二流体喷嘴制造品牌，全部采用外部混合涡流雾化原理，压缩空气与液体在喷嘴出口外部完成剪切破碎，内部为大口径直通流道，无细小节流孔，抗堵塞性能优异；气路、液路可独立调压，雾化粒径、流量、喷射动能连续可调，材质包含 SUS316L、哈氏合金、PEEK、PTFE 全非金属材质，覆盖超微量精密喷涂到大流量高粘度浆料雾化全工况，广泛用于半导体电子、锂电、汽车、医疗制药、化工环保、食品、光学、实验室科研等领域。

一、AM 系列｜超微量超细雾化（精密制程主力）

定位：微量‑中小流量，5μm 级超微雾滴，面向洁净车间、超薄薄膜涂覆、精密清洗；适配粘度＜500cP 低‑中粘度液体；流量 0.02‑10L/h；雾滴平均粒径约 5μm，粒径离散度小，无大液滴飞溅；结构体积小巧，易于集成机械手、阵列模组；可选择 PK 全非金属版本，杜绝金属离子析出，满足高洁净湿法工艺。

代表型号：AM6S、AM12S、AM25、AM45；后缀 IST 内部螺纹、OST 外螺纹，PK 代表 PEEK/PTFE 非金属材质。

• AM6S：超微量，流量下限 0.02L/h，空间占用最小，适合单点微量喷涂、小元件局部处理。

• AM12S：流量适中，喷雾扇幅更大，兼顾精度与覆盖面积。

• AM25/AM45：中等流量，喷射动能提升，适合批量清洗、大面积精密涂覆。

对应行业及深化应用场景

1. 半导体芯片制造 晶圆预清洗、CMP 后残渣去除、TSV 硅通孔深孔清洗；光刻胶、钝化保护层微量喷涂；离子注入后药液喷淋；PK 非金属款用于氢氟酸、磷酸等强腐蚀湿法工序，避免金属污染晶圆器件。

2. PCB 与电子封装 PCBA 助焊剂均匀喷涂、三防漆薄涂；微型元器件、MEMS 传感器、FPC 柔性线路功能性药液喷涂；芯片底部预涂工艺，降低涂料损耗。

3. 显示与光学行业 OLED、Mini‑LED 功能性薄膜喷涂；手机镜头、光学镜片增透膜、防眩光涂层雾化作业。

4. 医疗制药 药片微量包衣、植入件表面处理、无菌环境消毒剂雾化；实验室试剂微量雾化反应。

5. 其他细分 精密工件精细清洗；实验室研发小样喷雾工艺；洁净车间加湿。

二、BN 系列｜中‑大流量通用高效雾化（量产产线主流）

定位：在保留 ATOMAX 抗堵直通流道基础上放大处理流量，兼顾雾化均匀性与产能；适配粘度最高 10000cP 中高粘度介质；流量区间 10‑1000L/h；雾滴粒径 10‑50μm；同样支持不锈钢、全非金属 PK 材质版本，适合连续 24 小时量产生产线使用，拆装维护简单，部件少，无内置滤网。

代表型号：BN90、BN160、BN200‑OST。

• BN90：中小量产，设备体积紧凑，适配中小型设备集成。

• BN160：行业通用主力型号，流量、扇幅均衡，汽车、锂电、陶瓷大量选用。

• BN200：大流量版本，用于大批量清洗、大面积喷涂。

对应行业及深化应用场景

1. 汽车工业 冲压模具脱模剂大面积喷涂；零部件防锈油、润滑油脂雾化涂布；车载 PCB、连接器绝缘防护涂层。

2. 锂电池储能 隔膜陶瓷涂层雾化；极片润湿、除尘；PACK 模组绝缘防护涂料喷涂。

3. 陶瓷、新材料 釉料喷雾喷涂；陶瓷浆料雾化，直通流道可耐受含微小固体颗粒介质，大幅减少喷嘴堵塞停机。

4. 食品加工 调味料喷雾包衣、食品表层喷涂；设备可快速拆解清洗，符合食品产线卫生管理要求。

5. 化工环保 反应釜药剂雾化投加；脱硫脱硝药剂喷洒；废水处理絮凝剂、中和药液雾化；喷雾干燥造粒前处理。

6. 半导体湿法量产 蚀刻后、剥离工序大流量药液喷淋；CMP 后批量冲洗工艺。

三、CNP 系列｜高粘度、重型大流量雾化（浆料・焚烧・造粒）

定位：专为超高粘度、含固浆料、重油废液开发，超大直通流道，碳化钨耐磨部件，可处理粘度最高 10000cP 介质；流量 50‑500L/h；雾滴粒径 20‑100μm；分为标准 CNP 与 CNP‑W 双流体供给版本；适合工业重型工况，燃烧雾化、喷雾造粒、高粘稠物料涂布。

代表型号：CNP200(W)、CNP500(W)、CNP1000。

• CNP200 (W)：中小型工况，高粘树脂、脱模剂涂布、小型燃烧雾化。

• CNP500 (W)：中型产线，浆料雾化、废液焚烧，市面应用最广。

• CNP1000：重型最大流量，大型危废焚烧、原料大规模微粒化制备。

对应行业及深化应用场景

1. 热能与危废处理 废油、重油燃烧雾化；工业废液、危废液体焚烧喷射，提升燃烧充分度，降低废气排放。

2. 新材料粉体制造 高粘度浆料喷雾造粒；陶瓷、金属粉体前驱体雾化制备。

3. 电子封装 5G 滤波器导电银浆喷涂；IGBT 模块导热绝缘浆料涂布。

4. 化工行业 高粘度树脂、沥青乳液、高浓度药剂散布；大型反应系统物料雾化进料。

四、PK / PCF 全非金属改性系列（材质变种，可搭配 AM/BN 底座）

不属于独立流量系列，是 AM、BN 喷嘴的材质变体，液路全部采用 PEEK、PTFE，无不锈钢金属接触介质，无 O‑圈缝隙结构。 适用工况：强酸碱药液、氢氟酸体系、高纯药液、严禁金属离子析出的半导体湿法工艺；耐温最高 200℃，适配 ISO Class5 洁净车间标准。

典型搭配：AM6‑PK、AM12‑PK、BN160‑PK。

五、各系列核心差异说明

• AM 系列：流量区间 0.02‑10L/h，平均雾滴粒径 5μm，适配粘度小于 500cP，核心定位为超微量精密雾化，主要解决超薄涂层、微量给药、洁净无金属污染的工艺痛点。

• BN 系列：流量区间 10‑1000L/h，平均雾滴粒径 10‑50μm，适配粘度小于 10000cP，核心定位为量产中大流量喷涂，解决产线连续作业、中高粘度介质不易堵塞的生产痛点。

• CNP 系列：流量区间 50‑500L/h，平均雾滴粒径 20‑100μm，适配粘度最高 10000cP，核心定位为重型高粘、焚烧造粒工况，适配膏状、浆料、废油等恶劣介质雾化需求。

六、行业选型总览

半导体先进制程、晶圆光刻胶喷涂、3D 结构清洗：优先 AM 系列，腐蚀药液选用 PK 非金属版本。 PCB、光学镜片、微型元器件微量喷涂：AM6S / AM12S。 汽车零部件、锂电隔膜、陶瓷釉料量产喷涂：BN 系列，BN160 为通用首选。 高粘浆料、银浆、废油焚烧、喷雾造粒：CNP 系列。 接触氢氟酸、强腐蚀高纯药液：AM‑PK、BN‑PK 全非金属喷嘴。

七、工艺优势总结

1. 外部混合结构，液体通道直通无狭小节流孔，对比传统二流体喷嘴，堵塞概率大幅下降，延长维护周期，提升产线稼动率。

2. 气液两路独立调压，同一喷嘴可以在工艺范围内改变雾化粒径，不需要频繁更换硬件。

3. 材质方案完整，从普通不锈钢、哈氏合金到全塑 PEEK/PTFE，覆盖弱腐蚀、强腐蚀、高洁净、高温多种工况。

4. 整体零件数量少，拆装简单，内部易于冲洗清洁，适合自动化设备阵列式集成，可适配机械手、固定喷淋架。

深圳市秋山贸易有限公司引进 ATOMAX 全系喷嘴，可根据介质粘度、流量、喷雾幅宽、药液腐蚀性、洁净等级提供完整选型，提供工况核对、样品测试、备件供应、安装调试等配套服务。