粉砕原理

高速回转的粉碎盘产生的气流以及滑道间的冲击力将原料粉碎，
通过改变内置分级转子的转速，可以获得希望的粒度产品。
此外，空气在循环粉碎过程中伴随循环，
能够抑制粉碎时的发热，也适用于粉碎对热敏感的食品等原料。

❖ 机械的布置和原材料的流动

特长

1. 简单的结构
   粉碎/分级部分的拆卸非常方便。
   适用于需要频繁清理工序的原料，如换品、换色等。
   
   
   ❖ 分解示意图 ❖
   
   
   

2. 高防水结构
   可进行整体清洗，非常适合少量多品种的生产。
   
   
   

3. 广泛的粉碎性能　
   通过更换各种选项的粉碎盘和衬板，
   可以应对各种原料和粉碎粒径。
   采用在涡轮磨中具有实绩的特许技术"RS槽"的特殊形状粉碎刀的粉碎盘和衬板，
   通过表面形成的特殊槽产生的超高速涡流，原料会进入这些涡流，原料之间的冲击促进微粉碎。
   此外，通过排列许多小槽，增加粉碎的机会，实现超微粉碎。
   
   
   
   

4. 产品的粒度分布产品粒度：d50=8～200μm目标由于具有高分级性能，可以在不过度粉碎的情况下生产出产品的粒度分布。❖ 粉碎案例 (使用VT-300)
   
   
   
   

   ---

   
   
   
   

5. ※可支持陶瓷规格(C系列) New！
   

通过使用陶瓷保护进粉口，
可避免磨损性强的原料或金属污染
，这是对原料*理想的选择。
（也具有与标准机的互换性。）

※适用陶瓷 (特性)

・氮化硅：(高强度・轻量・高热传导率)

・锆石： (高强度)

・氧化铝：（高耐食性・安価）

标准系统流程

适用例

• 食品：星粉、色素、砂糖、盐、海苔、脱脂大豆、米粉、荞麦实 等

• 医药品：全般

• 化学品：粉末涂料、二氧化硅、颜料、电池材料、树脂、纤维素 等

标准型规格